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阻燃八印制电路板用阻燃型5阻燃八印制电路板用阻燃型5

文章来源:天吴娱乐网  |  2022-10-19

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环氧树脂具有优良的化学稳定性、尺寸稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性,可广泛应用于化工、轻工、机械、电子和宇航等各个领域。但是通用环氧树脂的氧指数仅为19.8、属易燃材料,因此开发具有阻燃性且不含卤素的,含磷环氧树脂及其固化体系,是电子化学材料领域中一个重要课题。在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%,且配合使用特定的固化剂,就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法,是加入一定的阻燃剂——使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前阻燃环氧树脂普遍使用的是,反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后,含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时目前多数无卤阻燃环氧树脂材料,使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态,发烟量大且本身有毒性,能从废料中泄漏出去;而且磷系阻燃剂在使用过程中,存在着污染保护电子元器件的可能性,会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等;红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体,它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。

有机硅环氧树脂具有有机硅和环氧树脂二者的优点:阻燃、防潮、耐水、耐热,可用于航空、航天等工业。

3、本质阻燃环氧树脂 本质阻燃环氧树脂是指利用它们自身特有的化学结构使它们在不加阻燃剂的情况下也具有良好的阻燃性。分子内含阻燃元素的本质阻燃高聚物,阻燃效率高、持久,无挥发、溶出和渗出,对环境友好。而且,如果在这类高聚物分子内同时引入多种阻燃元素,则可产生分子内协同阻燃效应n引。但是本质阻燃高聚物因其特殊的化学结构,存在加工困难、成本昂贵等缺陷,目前只能应用于某些特殊领域。

近年来,本质阻燃环氧树脂以聚酰亚胺改性环氧树脂的研究最为多见。采用的方法主要包括以下几种:制备环氧树脂/聚马来酰亚胺互穿网络聚合物(IPN);使用含酰亚胺基团的固化剂固化环氧;将环氧树脂与热塑性聚酰亚胺共混;在环氧树脂骨架中引入酰亚胺基团等。

Liu等人制备了同时含有马来酰亚胺基团与环氧乙烷基团的单体4-(N-马来酰亚胺基苯基)缩水甘油醚(MPGE),再以MPGE为原料与二羟基化合物(二酚或二醇)通过环氧乙烷加成反应制备了一系列含环氧基团的双马来酰亚胺化合物(PBMI),该类化合物在有机溶剂中具有良好的溶解性能,较低的熔点及较宽的加工窗口。固化后的材料的玻璃化转变温度超过210℃,热稳定性超过350℃。含硅烷基团的PBMI-4具有特别高的热氧化稳定性,加热时挥发分少,是一种理想的阻燃剂。其主要合成路线如式5所示。

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